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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-D-E-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-D-E-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-D-E-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-03-G-D-E-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-03-G-D-E-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-D-E-AB-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列(Edge Rate®系列),专为高速数字系统设计。其典型应用场景包括: 在高性能计算与通信设备中,用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连,支持PCIe 5.0、USB4、10G+以太网等高速串行协议;在FPGA开发平台和AI加速卡中,实现主控板与扩展子卡(如HBM内存子板、光学模块载板)间的紧凑、低串扰堆叠连接;在5G基站基带单元(BBU)、毫米波射频前端模块中,满足严苛的信号完整性(SI)与电磁兼容(EMC)要求,工作频率可达28+ GHz(典型插入损耗优化)。 该型号具备:0.5 mm间距、150位(75×2排)、带接地屏蔽结构(G)、直角插接(D)、带锁扣(E)、镀金触点(AB)、卷带包装(TR),并采用Samtec独有的Edge Rate®端子设计,显著降低阻抗突变与串扰。适用于空间受限、需频繁插拔(≥500次)、工作温度范围-55℃~+125℃的工业级或电信级设备。 简言之,FSI-150-03-G-D-E-AB-TR 主要应用于对高速、高密、高可靠性有严苛要求的先进电子系统中的板间垂直互连场景。