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  • 型号: FSI-150-03-G-D-AB-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-G-D-AB-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-G-D-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-150-03-G-D-AB-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-150-03-G-D-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-150-03-G-D-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-G-D-AB-K-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑空间下的高速、高可靠性板级互连。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU载板与扩展子卡(如加速卡、FPGA卡)之间的垂直堆叠互连,支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求;  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或小基站中实现主控板与射频/接口子板的可靠夹层连接;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控机、便携式医疗成像设备(如超声前端板)中提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定连接;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中高速数字/模拟功能模块与背板的可拆卸互连,便于维护与升级。  
该型号采用镀金触点(G=Gold)、直角焊接(D=Right-angle, SMT)、带屏蔽罩(AB=Shielded with Grounding Tabs)及卷带包装(K-TR),支持0.5mm间距、150位(75×2排)、3.0mm堆叠高度,具备优异的EMI抑制能力与低串扰特性,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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