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型号： FSI-145-03-G-D-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-145-03-G-D-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-145-03-G-D-AT价格参考。SAMTECFSI-145-03-G-D-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-145-03-G-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-145-03-G-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-145-03-G-D-AT 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，带接地屏蔽（G）、直角插接（D）、带AT（Active Termination）端接选项，适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的紧凑互连，支持PCIe 5.0/6.0或CXL等高速协议，AT端接有助于改善信号完整性；  
• 高端通信设备：如5G基站基带板与射频子板、光模块载板之间的垂直堆叠连接，满足严苛的EMI抑制（得益于屏蔽结构）和热插拔兼容性要求；  
• 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，实现高可靠性、低串扰的多通道数据/时钟信号对接；  
• 航空航天与国防电子：因具备优异的抗振动性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达处理板间互联。

该型号采用双排错位接触设计与金属屏蔽罩，有效降低串扰并提升EMC性能；0.50 mm间距与145位（72×2+1电源）配置兼顾密度与可制造性，适合空间受限的高阶PCB堆叠架构。AT（主动端接）版本特别适配需要片外终端匹配的高速差分对场景，减少反射与过冲。

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