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型号： FSI-140-10-L-D-E-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-10-L-D-E-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-10-L-D-E-TR价格参考。SAMTECFSI-140-10-L-D-E-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-10-L-D-E-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-10-L-D-E-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-10-L-D-E-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、140位（70×2）、0.8 mm间距设计，支持垂直叠接（Board-to-Board），带锁扣（L）、直角焊接（D）、带接地屏蔽（E）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器背板、AI加速卡与载板间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等差分协议，得益于优化的接地结构和阻抗控制（~100Ω差分），可保障信号完整性。

- 嵌入式系统与工业控制：在紧凑型工控机、模块化I/O子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足严苛振动与温度循环要求（工作温度-55℃~+125℃）。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中主控板与功能子卡之间的高速接口，支持热插拔设计（需配合电路保护），提升系统可维护性与灵活性。

- 医疗电子与航空航天：凭借高可靠性触点（金镀层）、抗EMI屏蔽（E型款含完整接地屏蔽层）及符合RoHS/REACH标准，适用于便携式影像设备、机载数据采集单元等对电磁兼容性与长期稳定性要求严苛的领域。

该连接器不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/线），主要承担高速数据传输任务，需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（10.0 mm）及压接工艺使用。

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