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型号： FSI-140-10-L-D-E-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-10-L-D-E-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-10-L-D-E-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-140-10-L-D-E-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-10-L-D-E-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-10-L-D-E-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-10-L-D-E-AB-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列型。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡（GPU/FPGA加速卡）、基带处理板与射频子板之间的高速互连，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等差分信号传输（得益于其优化的信号完整性设计和接地结构）。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、模块化PLC或HMI中主控板与功能子板（如IO扩展板、运动控制板）的可靠堆叠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）要求。

- 测试测量与医疗电子：在便携式诊断设备、ATE测试治具中实现多层PCB间的高引脚数、低串扰互连，其带屏蔽罩（E型）和AB端接（压接+焊接）设计有助于EMI抑制与机械稳定性。

- 航空航天与国防领域：适用于空间受限、需高可靠性连接的航电模块、雷达前端板间互联（符合RoHS与无卤要求，支持铅/无铅混焊）。

该型号支持140位（70×2）、带导柱导向与防误插键槽，TR卷带包装便于SMT贴装；L型（Low Profile）结构高度仅8.0 mm，适合超薄堆叠设计。整体适用于对密度、信号完整性、可制造性及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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