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- 型号： FSI-140-06-S-D-E
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-S-D-E由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-S-D-E价格参考。SAMTECFSI-140-06-S-D-E封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-140-06-S-D-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-S-D-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-06-S-D-E 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括： • 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直堆叠（如CPU/内存模组与载板之间），提供6对差分信号（共140引脚，0.5mm间距），满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速协议的信号完整性要求； • AI加速卡与FPGA载板接口：在AI训练模块中作为GPU/FPGA子卡与主载板之间的可插拔夹层连接，具备优异的抗振性与重复插拔能力（≥500次），便于模块化维护升级； • 5G基站基带处理单元（BBU）：用于射频单元与基带板间的高带宽、低延迟互连，在有限空间内实现多通道数据（如JESD204B/C）可靠传输； • 工业相机与嵌入式视觉系统：在小型化机器视觉设备中连接图像传感器模组与处理主板，兼顾EMI屏蔽（带金属屏蔽罩设计）与热管理需求； • 医疗成像设备（如便携式超声）：满足严苛的可靠性与小型化要求，在高频模拟/数字混合信号路径中保持低串扰与稳定阻抗（100Ω差分）。 该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，支持0.8mm总堆叠高度，适用于空间受限且需高信号保真度的高端电子系统。
产品参数
图文手册
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