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型号： FSI-140-06-L-D-M-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-06-L-D-M-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-06-L-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-140-06-L-D-M-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-06-L-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-06-L-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-06-L-D-M-AB 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，支持垂直叠接（mezzanine），适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与载板之间的高速信号传输（支持PCIe、USB、SerDes等协议），得益于低串扰设计和优异的阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板或FPGA夹层卡中实现多通道并行互连，满足高带宽（可达28+ Gbps/lane）与低延迟要求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中，提供可靠、可插拔的模块化架构，便于维护升级（如图像处理模块与主控板分离设计）。  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发套件或原型验证平台的夹层接口，支持快速迭代与功能扩展（如AI加速卡堆叠）。  

该型号带“AB”后缀，表示双排错位（staggered）接触结构，提升插拔寿命与机械稳定性；“M”代表压接式（press-fit）引脚，适配无铅回流焊工艺；“D”为带屏蔽罩版本，增强EMI防护能力。整体设计兼顾高频性能、高可靠性及自动化装配需求，广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统中。

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