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型号： FSI-140-03-H-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-H-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-H-D-AD价格参考。SAMTECFSI-140-03-H-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-140-03-H-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-140-03-H-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-H-D-AD 是一款高密度、高速矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型、高性能的电子系统互连。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输（得益于其优化的差分对布局与低串扰设计）。

- 人工智能与加速计算模块：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）与主载板间的高带宽、低延迟连接，满足GPU/FPGA间大量数据交换需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式医疗成像设备（如超声主机）中，实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可靠夹层堆叠。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或示波器/频谱仪的可扩展架构中，提供重复插拔、高信号完整性及0.8mm间距下的稳定机械对接（H = 高度3.0mm，D = 带接地屏蔽，AD = 表面贴装+压接式接触）。

该型号具备抗振、耐插拔（≥500次）、支持高达28 Gbps PAM4速率（典型应用下），并符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

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