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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-S-M-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-S-M-AD价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-S-M-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-S-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-S-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-S-M-AD 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属边缘型阵列设计。其典型应用场景包括: 高带宽计算与通信设备(如AI加速卡、FPGA载板、高速交换机背板互连),利用其支持PCIe 5.0/6.0及USB4等高速信号完整性能力; 紧凑型嵌入式系统(如工业相机模组、医疗内窥镜控制板、小型雷达前端),依赖其超薄堆叠高度(约8.0 mm)和双触点自对准结构实现可靠垂直互连; 可扩展模块化架构(如COM-HPC®、SMARC 或自定义载板+模块方案),通过该连接器实现处理器模块与底板间的电源、高速差分对(支持≥28 Gbps/lane)及大量单端信号并行传输; 测试与原型开发场景中,因其插拔寿命达500次、支持盲插导向及Mated Height公差补偿,便于反复装配验证。 该型号带接地屏蔽层(G)、表面贴装(S)、金属外壳(M)及抗弯加强结构(AD),适用于振动环境下的工业或车载边缘计算节点。不适用于大电流供电主路径(额定电流仅0.5 A/信号),需配合专用电源连接器使用。