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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-M-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-M-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-M-AB 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括: 高性能计算与通信设备:如服务器主板与扩展卡、AI加速卡(GPU/FPGA模块)之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等),得益于低串扰设计和精确阻抗控制。 嵌入式与工业控制系统:用于紧凑型工控机、模块化PLC或HMI人机界面中,实现主控板与功能子板(如I/O板、电源管理板)的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统中,提供高可靠性、小体积的板间互连方案。 消费电子高端领域:如AR/VR头显的主控板与显示/传感器模组间的高密度互连,满足轻薄化与高频信号完整性要求。 该型号带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、直角插接(M)、带定位销与防误插设计(AB),适用于需兼顾高速、高密、高可靠性的垂直堆叠应用,不适用于线缆连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景。