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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-E由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-E价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-E封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-D-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-E 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: • 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求; • 通信设备:在5G基站基带板与射频子卡、光模块载板之间实现低串扰、高带宽(>28 Gbps/lane)的可靠连接; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定板间互联; • 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe扩展)中的高引脚数(140位)、0.5mm间距夹层接口,便于快速更换功能子板; • 航空航天与国防电子:凭借无卤素、符合RoHS/REACH的G版本镀层(金厚3μin),满足严苛环境下的长期可靠性需求。 该型号采用双排直角插接设计、集成接地屏蔽结构及优化阻抗控制,兼顾高速信号传输与EMI抑制,特别适合需高频响应、小体积和高机械稳定性的板对板垂直堆叠应用。