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  • 型号: FSI-140-03-G-D-AT-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-AT-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-AT-K-TR价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-AT-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-AT-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-D-AT-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-AT-K-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,适用于高速、高可靠性互连场景。其典型应用场景包括:

- 高端计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与主载板之间的垂直/夹层互连,支持多通道高速信号(如PCIe 5.0、DDR5),满足高带宽、低串扰需求;  
- 人工智能加速卡系统:在AI训练/推理模块中实现FPGA、ASIC加速器板与基板间的紧凑、稳固连接,AT(Active Termination)版本内置端接电阻,优化信号完整性;  
- 电信与网络设备:应用于5G基站基带板、光模块载板等空间受限但需高插拔寿命(≥500次)和稳定接触的场景;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器前端板设计中,提供可分离、易维护的高精度信号通道;  
- 工业控制与医疗成像设备:在紧凑型嵌入式系统中实现多层PCB间可靠互联,K(Keyed)结构防误插,TR(卷带包装)便于SMT自动化贴装。

该型号具备0.8 mm间距、140位(70×2排)、镀金触点、耐高温(符合RoHS & REACH)、工作温度–55°C~+125°C等特点,特别适合对密度、信号完整性和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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