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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-140-03-G-D-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-140-03-G-D-AB价格参考。SAMTECFSI-140-03-G-D-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-140-03-G-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-140-03-G-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-140-03-G-D-AB 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括: 在高性能计算与通信设备中,用于主板与子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)之间的垂直互连,提供高速信号传输能力(支持高达28+ Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/5及USB 3.2等协议); 在紧凑型嵌入式系统(如5G小基站、工业边缘网关、医疗成像模块)中,实现多层PCB间的高可靠性堆叠连接,在有限空间内兼顾信号完整性与机械稳定性; 适用于需要频繁插拔维护或模块化升级的场景(如测试仪器、可重构雷达前端),得益于其双触点(Dual Beam)接触设计和抗振结构,确保长期插拔寿命(≥500次)与抗冲击性能; 亦见于航空航天与军工领域中的加固型载板系统,配合其无铅(RoHS)、高温耐受(-55°C ~ +125°C)及符合IEC 61076-4-102标准的设计,满足严苛环境下的可靠互连需求。 该型号带接地屏蔽(G)、直角焊盘(D)、带防呆键槽(AB)及金手指镀层(0.38 µm Au),专为降低串扰、抑制EMI并提升高频稳定性而优化。