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型号： FSI-135-10-L-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D-AD价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-10-L-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-D-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插头（L型），带差分信号优化设计（D系列）和抗EMI屏蔽结构（AD后缀表示带接地屏蔽罩）。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS等高速串行协议，得益于其精密阻抗控制（100Ω差分）和低串扰特性。

- 嵌入式系统与工业控制：在紧凑型工控机、模块化嵌入式计算机（如COM-HPC、SMARC载板）中实现主控模块与功能子板的可靠堆叠连接，满足宽温、抗振动要求。

- 测试测量与ATE设备：用于可重构测试平台中，便于快速更换被测模块（DUT board），其高插拔寿命（≥500次）及精准定位结构保障重复连接精度。

- 医疗成像与高端仪器：在CT/MRI信号采集前端板与主处理板之间提供稳定、低噪声的高速数据通道，屏蔽设计有效抑制电磁干扰，符合医疗设备EMC要求。

该型号额定电流0.5A/触点，工作温度–55°C～+125°C，适用于需高可靠性、高信号完整性及空间受限的板级垂直互连场景。

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