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型号： FSI-135-10-L-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-10-L-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-10-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-135-10-L-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-10-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-10-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-10-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，触点数为135（2×67+1电源），带锁扣与接地屏蔽结构，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.1等）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型夹层连接，适应严苛EMI环境；  
- 工业与医疗成像系统：如CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器采集板的可靠对接，得益于其抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作特性（–55°C 至 +125°C）；  
- 嵌入式AI边缘设备：在小型化AI加速模组（如NVIDIA Jetson或自定义载板）中实现处理器与内存/扩展板的高可靠性堆叠互联；  
- 测试与自动化设备：作为可更换功能子板（如ADC/DAC、I/O扩展）的标准化接口，便于模块化维护与升级。

该型号具备精确的引脚定位（±0.05 mm）、优异的阻抗控制（100Ω差分）及镀金接触表面，适用于对信号完整性、空间限制和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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