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- 型号： FSI-135-06-L-D-AB
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-AB封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-06-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，带锁扣与接地屏蔽结构。其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU子卡、加速卡（如FPGA/ASIC模块）与主载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等），满足高带宽、低串扰需求。 - 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、网络交换机背板扩展槽中，实现多板层间紧凑、可靠的信号与电源分配。 - 工业与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的嵌入式系统，如便携式超声设备、模块化工控机，其抗振设计和镀金触点保障长期插拔稳定性（≥500次）。 - 测试与测量仪器：作为可更换功能模块（如射频前端、ADC/DAC子板）的标准化接口，便于快速重构系统架构。 该型号支持6对差分信号+电源引脚，带屏蔽罩优化EMI性能，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。
产品参数
图文手册
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