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型号： FSI-135-06-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-06-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-06-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-135-06-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-06-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-06-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-06-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、GPU扩展模块、网络接口卡）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输；在工业自动化控制器、嵌入式系统及医疗成像设备中，实现紧凑型多板架构的可靠连接，满足抗振动、长插拔寿命（≥500次）和0.8mm超细间距要求；在测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中，作为可拆卸功能模块的标准化接口，便于维护升级；此外，该型号带屏蔽罩（-AB后缀）、直角焊盘（-D）、镀金触点（-P）及防误插结构（-L），适用于电磁兼容性（EMC）敏感环境（如5G基站基带单元、雷达信号处理板）及空间受限的便携式设备。

综上，FSI-135-06-L-D-AB-P 主要面向对信号完整性、机械稳定性、空间利用率和可维护性要求严苛的高端电子系统，尤其适合需要高频宽、小体积、板对板垂直堆叠的嵌入式与通信应用。

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