【未分类_FSI-135-03-H-D】封装/厂家_FSI-135-03-H-D中文资料_价格

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型号： FSI-135-03-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-H-D价格参考。SAMTECFSI-135-03-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-03-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-03-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-03-H-D 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，间距0.8 mm，位数为135（67+68），带屏蔽罩与接地优化结构，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/Accelerator模块与载板之间的高带宽、低延迟互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机线卡中实现紧凑型多通道信号与电源集成传输；  
- 嵌入式与边缘计算系统：适用于空间受限的工业PC、边缘服务器、智能相机等设备中主板与扩展子板的垂直堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器探针卡中提供稳定、可插拔的高引脚数接口。

该型号具备优异的EMI抑制能力（内置屏蔽罩与完整接地路径）、耐插拔性（≥500次）及热管理性能，适用于严苛工业环境。其H（High Retention）版本强化了保持力，D（Dual-Contact）设计提升接触可靠性，特别适合振动敏感或需长期免维护运行的应用场景。

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