【未分类_FSI-135-03-G-D-K】封装/厂家_FSI-135-03-G-D-K中文资料_价格

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型号： FSI-135-03-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-K价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-03-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-K 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（FSI系列），专为高速、高密度互连设计。该型号为35对差分信号（共70芯）、0.8 mm间距、双排直角插头（带接地屏蔽结构），采用镀金触点与高温LCP外壳，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号速率，并具备优异的串扰抑制与阻抗控制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板间的短距高速堆叠互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+接口）；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或可编程交换机背板中实现紧凑型多通道SerDes连接；  
• 测试测量仪器——在高带宽示波器、协议分析仪的模块化架构中提供可靠、可插拔的板级互联；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其抗振动、耐高温（工作温度-55°C~+125°C）及符合RoHS/无卤要求的特性，适用于严苛环境下的高可靠性板对板堆叠。

该连接器支持0.8 mm至12.7 mm多种堆叠高度（本型号为3.0 mm），并集成接地指与屏蔽罩设计，显著提升EMI性能，适用于对信号完整性、空间利用率和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的先进电子系统。

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