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- 型号： FSI-135-03-G-D-AB
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-AB价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-AB封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-03-G-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-AB 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列型。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、AI加速卡与主板之间的高速信号传输（支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等差分协议），得益于其低串扰设计和优异的阻抗控制（100Ω差分）。 - 嵌入式系统与工业控制：用于紧凑型工控主板、模块化载板（如COM Express、SMARC模块）与底板间的可靠堆叠连接，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及长期插拔（≥500次）要求。 - 测试与测量仪器：在可重构测试平台中实现子板（如FPGA夹层卡、射频采集板）与主控制器板的快速部署与更换，其带导柱（G）、镀金触点（D）、防误插（AB）及盲插导向结构（-D-AB）显著提升装配精度与可靠性。 - 医疗电子与航空航天电子：适用于空间受限、需高可靠性连接的便携式诊断设备或航电模块，符合RoHS与无卤素标准，具备良好的EMI抑制能力。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/线），主要面向高速数据、低电压（≤3.3V）信号互联场景。
产品参数
图文手册
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