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型号： FSI-135-03-G-D-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-135-03-G-D-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-135-03-G-D-AB-K价格参考。SAMTECFSI-135-03-G-D-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-135-03-G-D-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-135-03-G-D-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-135-03-G-D-AB-K 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于FSI系列（Flexible Stack Interconnect），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的短距、高信号完整性连接，支持PCIe 5.0及高速SerDes通道（差分对优化布局，阻抗可控）；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或小基站（Small Cell）中实现主控板与功能子板的垂直/夹层式堆叠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端板）中，提供可靠、可插拔的模块化板级互联；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中，实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输（该型号含电源引脚，支持高达3A/触点）；  
- 航天与国防电子：得益于其无铅兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动的机械结构（双触点接触设计、加强型锁扣AB型），适用于机载/弹载嵌入式处理单元的板间连接。

该型号关键特性包括：135位（67对差分+电源/地）、0.50 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度、镀金接触面、直角插接设计，支持盲插与多次插拔（≥500次）。适用于对尺寸、信号完整性和可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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