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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-S价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-10-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-10-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-S 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、130位(65×2)、0.8 mm间距设计,带锁扣与屏蔽结构,支持高速信号传输(可达25+ Gbps差分速率)。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直互连,满足高带宽、低串扰需求; - 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或FPGA夹层卡中实现紧凑型、可插拔的高速信号与电源混合传输; - 测试测量仪器:作为模块化PXIe或AXIe系统中的背板连接接口,支持热插拔与高可靠性; - 工业嵌入式系统:在空间受限的工控主板与功能子板(如图像采集、运动控制)间提供稳固、抗振动的板对板连接; - 医疗成像设备:用于CT/MRI前端信号处理板与主控板间的高速数据链路,兼顾EMI屏蔽与信号完整性。 该型号具备优异的阻抗匹配、低插入损耗及-55°C至+125°C工作温度范围,适用于严苛环境。其“L”型焊接端子与“S”(Shielded)屏蔽设计,进一步强化了抗干扰能力,广泛应用于对密度、速度和可靠性要求并重的高端电子系统中。