【未分类_FSI-130-10-L-D-P】封装/厂家_FSI-130-10-L-D-P中文资料_价格

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型号： FSI-130-10-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求；  
• 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或小基站（Small Cell）中实现多层PCB间的高可靠性、高引脚数数据传输；  
• 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化PLC或边缘AI推理模组中，提供稳定、可插拔的板间连接；  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe扩展），满足高频信号（达28+ Gbps/lane）、低串扰及重复插拔（≥500次）需求；  
• 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等对尺寸、EMI和长期可靠性要求严苛的场景中，实现高密度信号与电源混合传输（该型号含电源触点）。  

FSI系列采用双触点设计、优化阻抗控制及屏蔽结构，L型（直角）插接方向与D（带接地屏蔽）和P（预镀金）选项进一步增强EMI抑制与接触可靠性，适用于-55°C~+125°C宽温工业环境。

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