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型号： FSI-130-10-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-P-TR 属于高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，采用边缘插接（Edge Card）结构，支持双面接触与垂直堆叠。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其0.8mm间距、130位（65对）差分信号能力及优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4），满足高速串行链路（PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA）需求。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型堆叠连接，实现低延迟、高带宽数据传输，同时节省PCB空间。

- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式控制板、图像处理模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、符合RoHS/无卤素的稳定接口。

- 测试测量设备：模块化仪器（如PXIe平台）中作为可更换功能板的互连方案，支持热插拔设计（配合特定锁扣机制）及精确对准导向结构。

该型号带“-TR”表示卷带包装，适用于SMT自动贴装；“L-D-P”标识长引脚、直角焊盘、带极化键与屏蔽罩，强化EMI抑制与防误插能力。整体适用于对密度、速度、可靠性和量产适配性均有严苛要求的高端电子系统。

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