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型号： FSI-130-10-L-D-M-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-P价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-M-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-M-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属边缘型阵列设计。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备中紧凑型主板与子卡（如FPGA载板、GPU加速卡、AI协处理器模块）之间的垂直互连；工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接；测试测量设备（如ATE、高速示波器模块）中需多次插拔、信号完整性要求严苛的模块化架构；以及医疗成像系统（如便携式超声、内窥镜处理单元）中空间受限但需稳定传输高速并行信号（如LVDS、PCIe Gen3/4差分对）的板级互联。该型号支持10×13（共130位）引脚排列，带长型（L）接触结构、直角（D）焊接类型、表面贴装（M）及镀金触点（P），具备优异的抗振性、0.8mm间距、低串扰设计和高达56 Gbps PAM4的数据速率能力，适用于需要高可靠性、高带宽与小尺寸集成的嵌入式系统升级与模块化设计。

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