【未分类_FSI-130-10-L-D-M-AT】封装/厂家_FSI-130-10-L-D-M-AT中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-10-L-D-M-AT

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-10-L-D-M-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-AT价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-M-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-M-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，带金手指接触（Edge Card Interface），支持0.50 mm间距、130位（65×2）、10 mm堆叠高度，具备抗振、耐插拔（≥500次）及优异信号完整性（支持高速差分对应用）。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器背板与子卡、AI加速卡与载板之间的高带宽互连，满足PCIe Gen4/Gen5或以太网40G/100G信号传输需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、便携式超声设备中实现主板与功能扩展模块（如FPGA载板、图像采集卡）的可靠垂直堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe兼容平台）中主控制器与高速ADC/DAC模块间的低串扰、高稳定性接口；  
- 航空航天与国防电子：适用于空间受限、需抗冲击振动的机载/弹载处理单元，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境可靠性要求。

该型号的“-AT”后缀表示带定位销与加强屏蔽结构，“-M”代表压接式PCB端子，“-D”为双列直角封装，整体设计兼顾高密度、EMI抑制与快速维护性，广泛用于需频繁升级、高信号保真度及长期稳定运行的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题