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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-10-L-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-M-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连,支持多通道高速信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2),满足高带宽、低串扰需求; - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板等之间实现可靠、可插拔的板级堆叠,具备良好EMI屏蔽性能(型号中“M”表示金属屏蔽罩); - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备(如便携式超声主机、边缘AI推理盒)中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定连接; - 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe扩展)中,便于快速更换功能子板,提升研发与产线测试灵活性。 该型号为130位(65对)、0.8 mm间距、双排直角插头(L型),带定位柱与防误插设计,支持差分对精确配对和阻抗控制(~100Ω),适用于-55℃~+125℃宽温工况。其“AB”后缀代表特定压接/焊接工艺及RoHS合规版本,适合自动化SMT组装。