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  • 型号: FSI-130-10-L-D-M-AB-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-M-AB-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-M-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-M-AB-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-M-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-10-L-D-M-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-M-AB-P-TR 是一款高性能矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于高密度、高速信号传输场景。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议(得益于低串扰、阻抗受控的差分对设计)。  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连,满足大电流(额定3A/触点)、高引脚数(130位,2×65排布)及0.8mm间距下的稳定供电与信号完整性需求。  
- 工业与医疗电子:在紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中实现主板与功能子板的可靠插拔连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)及无铅回流焊兼容(P-TR表示卷带包装,支持SMT自动化贴装)特性。  
- 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中主控模块与采集模块间的高速数据通道,支持低延迟、低抖动信号传输。  

该型号带“AB”屏蔽结构(双侧接地屏蔽片)和“M”(Mid-Board)配对高度(约10mm),适配中等堆叠厚度;“D”表示差分对优化,“L”为长型接触区提升插拔寿命,“P”为压接式PCB端子,确保机械稳固性。整体设计兼顾高速、高密、高可靠性,广泛应用于对空间、性能与长期稳定性要求严苛的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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