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型号： FSI-130-10-L-D-E-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-P价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-E-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-E-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连，用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板之间的高可靠性信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或FPGA夹层卡中实现高速差分对（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x）的低串扰连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式诊断设备中，提供抗振动、插拔寿命达500次以上的稳定板间连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC、射频前端）与主控制器之间的可拆卸接口，便于快速更换与调试。  

该型号具备10排×30列（300位）双排针设计、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（E=屏蔽选项）、直角插接（L型）、带锁扣（D）及压接端子（P），支持高达28 Gbps PAM4的数据速率，适用于严苛EMI环境。其“边缘型”结构允许PCB边缘直接插入，节省板面空间，适合高集成度、需频繁维护或升级的系统架构。

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