【未分类_FSI-130-10-L-D-E-AB】封装/厂家_FSI-130-10-L-D-E-AB中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-10-L-D-E-AB

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-10-L-D-E-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-10-L-D-E-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-10-L-D-E-AB价格参考。SAMTECFSI-130-10-L-D-E-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-10-L-D-E-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-10-L-D-E-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-10-L-D-E-AB 是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板（B2B）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的高速信号互连，支持PCIe、SATA、USB等差分协议；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑堆叠中提供可靠连接；  
- 工业自动化控制器：实现主控板与I/O扩展板、运动控制模块的模块化、可维护设计；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，满足多通道模拟/数字信号并行传输及低串扰要求；  
- 嵌入式AI边缘设备：如智能相机、边缘AI加速卡，利用其0.8mm间距、130位（65×2）高引脚数和低剖面（L = Low Profile）结构，在有限空间内实现处理器与AI加速模块的高效互联。  

该型号带E（Edge Mount）、AB（双触点接触系统）、D（直角焊盘）、L（低高度约7.0mm）和–E（带屏蔽罩选项），具备优异的信号完整性、抗振性及EMI抑制能力，适用于需频繁插拔、高可靠性及小型化设计的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题