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  • 型号: FSI-130-06-S-D
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-S-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-S-D价格参考。SAMTECFSI-130-06-S-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-S-D 是一款高密度、超薄型矩形连接器,属于边缘型夹层式(Board-to-Board)阵列,专为紧凑空间内的垂直堆叠互连设计。其典型应用场景包括:  
高性能计算与通信设备(如AI加速卡、FPGA载板、服务器背板模块),用于实现CPU/GPU子卡与主母板之间的高速、低串扰信号传输;  
工业自动化控制模块(如PLC扩展基板、多层IO处理板),支持在严苛环境下稳定进行电源与差分信号(如PCIe、USB 3.x、SATA)的可靠连接;  
医疗成像设备(如便携式超声主机、内窥镜图像处理板),凭借0.5mm间距、6排触点及130位总引脚数,满足小型化、高集成度与EMI抑制需求;  
测试测量仪器(如模块化PXIe系统、高速数据采集卡),利用其精确共面性与低插入力(LIF)结构,便于频繁插拔与现场维护。  
该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接设计,带屏蔽罩选项(-S后缀),支持高达12 Gbps/lane的信号速率,适用于需要高可靠性、高带宽和严格空间约束的板对板垂直互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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