【未分类_FSI-130-06-L-D-M】封装/厂家_FSI-130-06-L-D-M中文资料_价格

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型号： FSI-130-06-L-D-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-M价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-M 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，1.5 mm 连接高度）矩形板对板夹层式连接器，属边缘型（Edge Rate® 技术优化），支持高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板或AI加速卡之间的垂直互连，满足PCIe 5.0/6.0、DDR5等高速差分信号需求（支持高达32+ Gbps数据速率）；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或射频前端板中实现紧凑型多层PCB堆叠，兼顾高频性能与空间受限要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如高端影像设备主控板与图像处理子板间的可靠连接，具备抗振动、低串扰及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）；  
- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe扩展）中可插拔功能板的快速堆叠，支持盲插与高插拔寿命（≥500次）。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及精密定位设计，确保信号完整性与机械稳定性，适用于对厚度、密度和电气性能均有严苛要求的先进电子系统。

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