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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-M-AT-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-M-AT-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-M-AT-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-M-AT-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-L-D-M-AT-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-M-AT-P-TR 是一款高性能矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于高密度、高速、高可靠性板级互连场景。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计); - 人工智能与GPU加速卡:用于AI服务器中GPU模组与载板间的紧凑型夹层连接,满足高引脚数(130位)、小间距(0.8 mm)、高插拔寿命(≥500次)需求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式医疗成像设备(如超声模块)、工业PLC主控背板中实现稳定、免焊接的模块化板对板堆叠; - 测试与测量仪器:作为可更换功能子板(如ADC/DAC采集卡、FPGA处理卡)与主控制器之间的标准化接口,便于快速原型验证与现场升级。 该型号带“AT”(Active Termination)选项,支持终端匹配,提升信号完整性;“P-TR”表示卷带包装,适配SMT自动化贴装;“M”表示母座(Receptacle),常与对应公头(如FSI-130-06-L-D-M-AT-S-TR)配对使用。整体设计兼顾高频性能(支持>10 Gbps/lane)、抗振性及热插拔兼容性,广泛应用于对可靠性与小型化要求严苛的高端电子系统。