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型号： FSI-130-06-L-D-M-AB-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-M-AB-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-M-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-M-AB-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-M-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-M-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-M-AB-P-TR 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，采用双排直角插接设计，带金手指接触结构，支持0.5 mm间距、130位（65×2），具有优异的信号完整性与机械稳定性。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/AI模块与载板之间的高速、紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0或HBM内存通道对低串扰、低延迟的需求；  
• 5G基站与通信设备：在射频单元（RRU）、基带处理板等空间受限模块间实现可靠堆叠连接；  
• 工业自动化与嵌入式系统：如紧凑型工控机、边缘AI网关中主板与扩展子板（如FPGA加速板、I/O子卡）的垂直/侧向夹层对接；  
• 医疗成像设备：在CT/MRI信号采集模块中实现多板协同、抗振动、高可靠性互连；  
• 航空航天与国防电子：得益于其符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及高抗振特性，适用于机载/弹载嵌入式系统。

该型号带“P-TR”后缀，表示卷带包装（Tape & Reel），专为SMT自动化贴装优化；“AB”表示双触点（Dual Beam）接触设计，提升插拔寿命与接触可靠性；“M”代表金属屏蔽罩选项（可选配），进一步增强EMI防护能力。整体适用于对空间、信号质量、量产效率和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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