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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-E-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-E-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-E-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-E-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-L-D-E-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-130-06-L-D-E-TR 是 Samtec 公司(品牌为“Samtec”,题中“-”应为笔误)推出的高密度、超薄型矩形连接器,属于阵列式、边缘接触、夹层式(Board-to-Board)类型。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 Gen2x2 等高速协议对低串扰、阻抗匹配的要求。 2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的紧凑堆叠,实现多通道数据与供电并行连接(该型号含6排触点,支持电源+信号混合布局)。 3. 小型化嵌入式系统:在工业相机、医疗内窥镜成像模块、无人机飞控板等空间受限设备中,提供0.8mm超薄堆叠高度(L型设计)和0.5mm间距的可靠板对板连接。 4. 测试与可重构平台:因采用表面贴装(SMT)、带定位柱及防误插设计,并支持卷带包装(-TR后缀),便于自动化生产与模块化更换,常见于ATE测试治具或模块化工控背板系统。 该连接器具备优异的EMI屏蔽性能(可选配金属罩)、耐插拔性(≥500次)及-55℃~+125℃宽温工作能力,适用于严苛环境下的高可靠性需求。