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型号： FSI-130-06-L-D-E-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-E-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-E-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-E-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-E-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-E-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-E-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及DDR4/5信号完整性要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现紧凑型多层PCB间高速数据传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：满足空间受限环境下（如便携式超声设备、工控HMI）的可靠热插拔与抗振动需求；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的可拆卸夹层接口，便于功能板快速更换与升级。  

该型号具备0.5 mm间距、130位（2×65）双排结构、表面贴装（SMT）+通孔加固（P-TR后缀表示卷带包装）、镀金触点及优化的阻抗控制（≈100Ω差分），支持高达28 Gbps PAM4速率。其L（Low Profile）、D（Dual Beam Contact）、E（Enhanced Signal Integrity）等特性，使其适用于对厚度敏感（≤7.0 mm总堆叠高度）、需长期稳定插拔（≥500次）及EMI抑制严苛的场景。

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