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型号： FSI-130-06-L-D-E-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-E-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-E-AB价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-E-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-E-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-E-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-E-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠（如2U/3U系统中计算模块与背板的对接），满足高信号完整性需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机线卡中，实现高速SerDes通道（如PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网）的可靠板间传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备（如便携式超声主机、工控边缘AI模块）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中功能卡与主控制器间的可拆卸高密度互连，便于快速维护与升级。  

该型号具备0.8 mm间距、30排×2列（共60位）配置，带接地屏蔽结构和差分对优化设计，支持高达28 Gbps数据速率；E系列“增强型”触点与AB级镀金（Au 30 μ″）确保低接触电阻与长期可靠性；L型（Low Profile, 6.5 mm高度）和D型（Dual Row, Offset）结构适配精细Pitch堆叠需求。广泛应用于需兼顾高速、小型化与高可靠性的先进电子系统中。

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