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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-AT价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-06-L-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,属于其FireFly™系列衍生的FSI(Flexible Stack Interconnect)产品线。该型号为30对差分信号(60位)、0.5 mm间距、6排堆叠、带侧插拔(Edge-Mount)结构,采用长寿命镀金触点与增强型屏蔽设计,支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与空间限制的要求; - 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或可编程交换机背板中实现多层PCB间的垂直高速堆叠; - 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe系统中提供高可靠性、可重复插拔的板间接口; - 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温范围(-55°C ~ +125°C)、抗振动及符合RoHS/REACH的特性,适用于严苛环境下的紧凑型航电模块互联。 其“-AT”后缀代表带导销(Alignment Pin)与加强锁扣(Positive Latching),确保插拔精度与抗冲击稳定性,特别适合需频繁维护或高可靠性要求的场景。