【未分类_FSI-130-06-L-D-AB】封装/厂家_FSI-130-06-L-D-AB中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-06-L-D-AB

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-06-L-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但FSI系列典型用于高速信号传输）。该型号为双排、30位（每排15位，共60芯）、0.8 mm间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽与差分对优化设计，支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）高速串行数据传输。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的高速互连，如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0接口；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、可编程交换机背板中实现紧凑型高速夹层堆叠；  
- 测试测量与FPGA开发平台：作为FPGA Mezzanine Card（FMC+）或VITA 57.4兼容接口，支持高带宽I/O扩展；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借高可靠性、抗振设计及宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的模块化架构。

其“D-AB”后缀通常表示特定的屏蔽、锁扣与压接结构（如Dual Beam接触+Actuator Lock），确保插拔耐久性与信号完整性。整体适用于需要小尺寸、高引脚密度、低串扰及优异EMI性能的先进板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题