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型号： FSI-130-06-L-D-AB-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-06-L-D-AB-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-06-L-D-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-130-06-L-D-AB-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-06-L-D-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-06-L-D-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-06-L-D-AB-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连（如CPU子卡与载板、GPU加速卡与底板），满足PCIe 5.0/6.0等高速信号完整性要求（差分对优化设计，阻抗控制精准）。  
- 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板扩展子卡，实现高可靠性热插拔（带导引结构与预镀金触点）及高插拔寿命（≥500次）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI推理模块中，实现主控板与功能扩展板（如FPGA I/O子卡、传感器接口板）的稳固夹层连接，具备抗振动与宽温工作能力（-40°C 至 +105°C）。  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理模块间的高速数据传输（如ADC/DAC子系统与主处理器板），符合RoHS与无卤素环保要求。  
该型号采用表面贴装（SMT）+ 压接式锁扣结构，0.8mm间距、130位双排设计，带防误插导向槽与屏蔽选项（AB后缀含EMI屏蔽罩），兼顾高速性、机械鲁棒性与量产装配效率。

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