【未分类_FSI-130-03-H-D】封装/厂家_FSI-130-03-H-D中文资料_价格

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型号： FSI-130-03-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D 是一款高密度、超低剖面（仅0.30mm板间高度）的矩形夹层式（板对板）边缘连接器，属于FSI系列，采用双排直角插接结构，30对差分信号对设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane），带屏蔽与优化阻抗控制。

其典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠互连，满足AI服务器中多卡协同对低延迟、高带宽（如PCIe 5.0/6.0、CXL）的需求；  
• 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、小基站（Small Cell）或光模块载板中，实现主控板与接口板间的高密度垂直互联，节省PCB空间；  
• 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器/误码仪的可更换功能子板中，提供稳定、可插拔的板对板连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠信号完整性的小型工控主板、内窥镜图像处理模组等精密设备。

该型号带H（High Retention）加强锁扣与D（Dual Wipe）双触点设计，提升插拔寿命与接触可靠性，适用于需频繁维护或振动环境的应用。其无铅、符合RoHS/REACH标准，支持回流焊装配。

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