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型号： FSI-130-03-H-D-M-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-M-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-M-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-M-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-M-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D-M-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-M-AD-TR 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡，利用其支持高达28+ Gbps/lane的差分信号能力及低串扰结构，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA等高速协议需求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，提供30对差分对（60针）和稳固的0.8 mm间距，兼顾高带宽与紧凑空间；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器前端板中实现可插拔、高重复性的板级互联，AD后缀表示带接地屏蔽与阻抗优化，保障信号完整性；  
- 工业与医疗成像系统：如CT/MRI图像处理板堆叠，依赖其耐振动、高可靠性（符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃）及镀金触点（30 µin）确保长期稳定接触。  
该型号含“M”（压接式尾部）、“D”（双排直角）、“AD”（增强屏蔽与差分对优化），适用于需严控EMI、高频稳定性和可维护性的嵌入式夹层架构。

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