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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-M-AD-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-M-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-M-AD-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-M-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-H-D-M-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-M-AD-K-TR 是一款高性能矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为高密度、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括: • 高端计算与服务器系统:用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连,支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes信号传输(差分对阻抗受控,低串扰)。 • 人工智能加速卡与FPGA开发平台:满足AI加速器(如NVIDIA A100/H100模组或Xilinx Versal ACAP)与底板间的高带宽(>32 Gbps/lane)、低延迟互连需求。 • 电信与网络设备:应用于5G基站基带单元(BBU)、光模块载板及可插拔交换机线卡中,实现多通道并行数据传输与电源分配(该型号含独立电源引脚,支持大电流供电)。 • 测试与测量仪器:在模块化PXIe或AXIe系统中,作为高精度、可重复插拔的夹层接口,保障信号完整性与机械稳定性(带键位防误插、双点接触结构、耐插拔≥500次)。 • 工业控制与医疗成像设备:在紧凑型嵌入式系统中提供可靠板间堆叠方案,适应宽温(-55℃~+125℃)、抗振动环境。 该型号采用表面贴装(SMT)、0.5mm间距、130位(2×65)双排设计,带屏蔽罩(-K后缀)、直角焊接(-D)、高温焊锡兼容(-H)、带导柱导向(-M)及自动送料卷带包装(-TR),兼顾高速性能、装配精度与量产效率。