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型号： FSI-130-03-H-D-M-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-M-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-M-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-M-AB 是一款高密度、高速、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，适用于紧凑型、高性能互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等协议）；  
- 人工智能与加速计算模块：用于GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的低延迟、高带宽连接，满足AI训练/推理中大量数据吞吐需求；  
- 高端服务器与存储系统：实现主板与扩展子卡（如NVMe SSD模组、智能网卡OCP NIC）、背板转接或双面PCB堆叠，提升空间利用率与信号完整性；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器/逻辑分析仪中，作为可插拔的高可靠性夹层接口，便于硬件升级与维护；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、边缘AI视觉终端）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、低串扰的可靠连接。  

该型号具备直角插接、0.50 mm间距、130位（2×65）双排结构、带屏蔽罩（H=屏蔽款）、镀金触点、±0.15 mm插拔容差及优化的阻抗控制设计，兼顾高速性能与机械鲁棒性，广泛应用于对密度、信号完整性和可维护性要求严苛的先进电子系统中。

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