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- 型号： FSI-130-03-H-D-AD
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-AD价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-AD封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-AD 是一款高密度、高速、板对板（夹层式）矩形连接器，属于边缘型阵列设计。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板堆叠（如CPU/GPU载板与扩展子板间的垂直互连），通信设备中的背板与夹层卡连接（如5G基站基带单元与射频模块的紧凑堆叠），以及高端测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需要多通道、低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率）的板间互连。该型号具备3.0 mm堆叠高度、130位（65对）差分信号触点、高保持力双触点接触结构、精密导向设计及可选接地屏蔽，适用于空间受限但需可靠高速传输的严苛环境。常见于工业自动化控制器、医疗成像系统（如CT/MRI信号处理板堆叠）、航空航天航电模块等对可靠性、热稳定性和EMI抑制要求较高的领域。
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