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型号： FSI-130-03-H-D-AD-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-AD-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-AD-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-AD-K-TR 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA等高速协议；  
2. 计算与服务器系统：用于CPU/GPU加速卡与主板间的垂直堆叠互连，满足AI服务器、HPC（高性能计算）中低延迟、高带宽需求；  
3. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉处理系统、便携式医疗成像设备中实现可靠、可插拔的板级堆叠，兼顾抗振性与长期稳定性；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中功能子卡与载板之间的高速互连接口，支持热插拔（需配合系统设计）及信号完整性保障。  
该型号具备3.0 mm堆叠高度、130位双排针脚、高精度差分对布局、优化的阻抗控制（100Ω差分）、镀金触点及耐高温（符合RoHS & IPC-J-STD-001 Class 3）特性，适用于-55°C~+125°C宽温环境，特别适合空间受限且对信号完整性、机械可靠性要求严苛的高端电子系统。

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