【未分类_FSI-130-03-H-D-AB-K-TR】封装/厂家_FSI-130-03-H-D-AB-K-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-130-03-H-D-AB-K-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-130-03-H-D-AB-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-H-D-AB-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-H-D-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-H-D-AB-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-H-D-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-H-D-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-H-D-AB-K-TR 是一款高性能矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，采用0.5 mm间距、30排×2列（共60位）结构，带高可靠性金手指接触、直角焊接、带屏蔽罩（AB表示带接地屏蔽）、带锁扣（K）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号（经优化设计可满足16+ Gbps差分速率）；  
- 高端计算与AI硬件：在AI加速卡、GPU服务器背板扩展槽或FPGA子卡堆叠中实现低串扰、高密度垂直互连；  
- 医疗影像系统：如CT/MRI图像处理主板与传感器接口板之间的高可靠性、抗振动连接；  
- 工业自动化控制器：用于多层功能模块（如运动控制+IO+通信）的可插拔堆叠设计，满足IEC 61000-4抗干扰要求；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中提供稳定、重复插拔（≥500次）的高精度信号传输。

该型号强调电磁兼容性（EMI屏蔽）、机械稳定性（带锁扣防脱）、热插拔兼容性及长期服役可靠性，适用于空间受限、信号完整性要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题