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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AT-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AT-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AT-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AT-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-M-AT-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-AT-K-TR 是一款高性能、高密度的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列(Edge Rate®系列),专为高速数字应用设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持高达28+ Gbps的差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与低串扰结构); - 人工智能/高性能计算(AI/HPC)系统:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠连接,满足高带宽(PCIe 5.0/6.0)、低延迟需求; - 高端测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或示波器主板与高速采集子板间提供可靠、可插拔的垂直互连; - 航空航天与国防电子:适用于小型化、抗振动要求严苛的机载/弹载计算平台,其AT(Active Termination)版本内置端接电阻,简化PCB设计并提升信号完整性; - 工业边缘服务器与嵌入式视觉系统:在空间受限的多板堆叠架构中实现稳定电源(额定3A/触点)与高速信号(130位总线)同步传输。 该型号带“K”(压接式接触系统)、“TR”(卷带包装)、“M”(母座)、“D”(双排)、“G”(金镀层)及“AT”(片上终端)等关键后缀,表明其面向量产、高可靠性、高速信号完整性优化的工程定位。