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型号： FSI-130-03-G-D-M-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-M-AB 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展子卡、FPGA/ASIC载板与加速卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），得益于其低串扰设计和优化的信号完整性。

嵌入式系统与工业控制：用于紧凑型工控机、模块化PLC或HMI人机界面中，实现主控板与功能扩展板（如IO板、通信板）的可靠堆叠连接，满足宽温、抗振动要求。

医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜主机或ATE自动测试设备中，提供高可靠性、小尺寸的可插拔板级互连，便于模块化维护与升级。

消费电子与AR/VR硬件：适用于空间受限的高端可穿戴设备或头戴式显示设备，实现主处理器板与传感器/显示模组板的精密堆叠连接。

该型号带金手指接触（G）、直角插接（D）、带定位销与防误插结构（M），并含接地屏蔽（AB后缀表示带屏蔽罩及优化接地设计），适用于需电磁兼容（EMI）抑制与高频稳定性的严苛场景。整体适用于需要高密度、高信号保真度、可重复插拔及长期机械稳定的板对板垂直互连应用。

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