【未分类_FSI-130-03-G-D-K】封装/厂家_FSI-130-03-G-D-K中文资料_价格

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型号： FSI-130-03-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-K 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的矩形板对板夹层式连接器，属于边缘型阵列，采用表面贴装（SMT）设计，带接地屏蔽和差分对优化结构。其典型应用场景包括：  
高性能计算与AI加速卡——用于GPU/CPU子板与载板之间的高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），满足PCIe 5.0、CXL 2.0等协议需求；  
通信设备——在5G基站基带板与射频模块板、光模块转接板等空间受限场景中实现紧凑、可靠的垂直堆叠；  
测试测量仪器——在高通道数ATE（自动测试设备）探针卡与DUT板之间提供稳定、低串扰的信号传输；  
医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）——凭借0.8 mm超薄设计和优异EMI抑制能力，满足小型化与电磁兼容性双重要求；  
工业边缘计算模块——用于加固型COM-HPC或SMARC模块与载板的可插拔式连接，支持热插拔与长期振动可靠性。  
该型号带金手指镀层（G）、直角焊接（D）、带屏蔽罩（K）及预镀锡（-03），适用于严苛环境下的高速、高可靠性板对板互连。

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